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2D锡膏测厚仪

2D锡膏测厚仪

 详情说明

2D锡膏测厚仪是由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上, 因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。

产品特性

1Windows 视窗界面,操作简单;

2.测量值可记录存档及打印;

3.测量数值准确无误;

4.可随电路板厚度的不同调整焦距;

5.机身小巧灵活,移动方便。

适用:

1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析;

2.锡膏印刷制程品管的检查;

3.锡膏印刷成型后的尺寸量测;

4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验;

功能:

1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度;

2.提供高度分布数值;

3.不同锡膏厚度的分析与控制;

4.测量结果的单点及多点列表;

5.X-Bar 管制图,Range 管制图;

    6.Cp,Cpk 管制图及统计报表。 规格参数:SH-100(桌面式)

技术参数:



项目

参数

相机

320

解析度

0.005 mm

视野

10 x 9 mm

机器尺寸

420(L) x 410(w) x310(H) mm

重复精度

≤ 0.003 mm

最小测量高度

>0.002 mm

检测原理

非接触式激光检测

光源

LED

电源

220V单相

电脑配置

DELL电脑,19寸宽屏显示器

 相关产品指引
 
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